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三星 Exynos 2600 芯片采用 HPB 冷却技术,散热性能提升 30%

三星电子高级副总裁 Kim Dae-Woo 在韩国大邱出席 ISMP 2025 活动时,透露了三星 Exynos 2600 芯片的部分细节。他表示,三星现在不仅关注单颗芯片的性能,而是致力于优化整个系统。他提到了 STCO(系统与技术协同优化)概念,解释说现代封装技术不仅能将芯片从物理层面连接起来,还能直接优化功耗、热管理、信号传输等方面,显著提升手机等终端设备的性能。

三星 Exynos 2600 芯片采用 HPB 冷却技术,散热性能提升 30%

Kim Dae-Woo 以 Exynos 2600 芯片为例进行了介绍。这款芯片采用了 HPB 冷却技术,该技术可以与 DRAM 一起直接封装在芯片上,并对整体的热结构进行逐步优化,使处理器的散热性能相比上一代提升了30%。HPB(Heat Path Block)是一种已被应用于服务器和 PC 的散热技术,通常放置在 SoC 的顶部,其结构与移动端常见的 VC 均热板不同,专注于提升处理器的散热能力。

据科技媒体 sammyguru 报道,Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的旗舰芯片,基于三星第二代 GAA(全环绕栅极)工艺。这款芯片采用“1+3+6”三丛集十核 CPU 架构,集成 Xclipse-960 GPU,使用了 AMD 最新的 RDNA 4 架构,拥有 8 个计算单元核心,理论单精度浮点性能(FP32)高达 6 TFLOPS。

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