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小米卢伟冰:未来手机品牌分成两类,有自研芯片和没有自研芯片

10月22日,小米集团合伙人、总裁卢伟冰在接受采访时谈到了自研芯片对小米未来发展的重要性。他认为,未来的手机品牌可以分为两类:有自研芯片和没有自研芯片。自研芯片不仅涉及芯片本身,还带来了底层的芯片能力,能够推动软硬件深度融合,从而带来更好的用户体验。例如,iPhone在功耗控制方面表现出色,是因为它同时拥有自己的芯片、操作系统以及对生态系统的掌控,这三者紧密结合的结果。

小米卢伟冰:未来手机品牌分成两类,有自研芯片和没有自研芯片

回顾小米的造芯历程,2014年,创业仅四年后的小米全资成立了松果电子。经过三年的研发,小米于2017年2月发布了首款自研手机SoC芯片——澎湃S1,并将其搭载在小米5C上销售了六十多万台。然而,雷军意识到松果电子难以持续发展,因此在2018年停止了SoC芯片的研发,但保留了一些外围芯片的研究。

小米卢伟冰:未来手机品牌分成两类,有自研芯片和没有自研芯片

随后,小米通过多次复盘得出结论,认为只有开发最高端的自研手机SoC才有生存机会。基于这一认识,小米决定大规模投入底层核心技术,从一家互联网公司转型为硬核科技公司。2021年,小米重启造芯计划,尽管面临巨大的资金压力,但仍坚定地推进。2024年5月22日,小米新款自研SoC——玄戒O1首次回片成功点亮系统;一年后,这款旗舰处理器正式亮相,并由全新小米15S Pro手机首发。

雷军表示,小米自2021年起重启的大芯片项目预计至少投资十年、金额达到五百亿元。他还透露,第二代玄戒芯片将考虑应用于汽车领域。“第一代主要是技术验证,效果超出了我的预期。”

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