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从 5G-A 到 AI 智能体:高通与中国移动深化合作,加速终端智能落地

10月10日,2025中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆开幕,主题为“碳硅共生,合创AI+时代”。大会汇聚了国内通信与数字科技领域的众多优秀企业,共同探讨数字经济发展新机遇。高通作为长期合作伙伴,展示了丰富的内容。

从 5G-A 到 AI 智能体:高通与中国移动深化合作,加速终端智能落地

大会前夕,高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala通过视频发表致辞,强调“AI+连接”正在改变未来的生产力。他提到,高通和中国移动将继续携手推进人工智能生态系统建设,加速5G-Advanced发展,并为6G奠定基础。今年是高通成立40周年,也是与中国移动合作30周年。双方在过去几十年中推动了3G、4G和5G的全球部署,支持了中国的技术发展和企业成长。接下来,双方将继续合作,释放“AI+”时代的全部潜力,赋能跨终端的全新体验,并助力智能制造、汽车等行业转型升级。

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10月11日,高通公司全球副总裁李晶在大会上发表了题为《加速创新,拥抱AI新时代》的演讲。李晶分享了AI新时代下的融合创新,并探讨了AI技术与5G等连接技术如何相互赋能,为智能终端注入增长动能。他表示,AI正带来划时代的发展机遇,其价值超越了用户体验的提升,正在各行各业加速落地。同时,5G和5G-A也在持续演进,两者相互增强。他还介绍了高通最新发布的第五代骁龙8至尊版移动平台,搭载第三代Qualcomm Oryon CPU,将终端侧AI处理能力推向新高度。中国移动正基于该平台开发终端侧大模型和智能体。

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高通与中国移动的合作成果在展会上得到了展示。例如,中国移动发布了新一代灵犀智能体2.0,旨在推动智能生活普及。灵犀2.0终端智能体率先在第五代骁龙8至尊版旗舰芯片上适配成功,并在旗舰手机终端上落地应用。此外,中国移动还推出了一款智慧养老产品——小蓝船居家养老智慧中屏,由骁龙移动平台驱动,提供多种适老化服务。高通还展示了与中国移动江西VR中心合作的“睛彩无界”弱视儿童VR关爱计划,采用治疗服务加医生互动的创新模式,为弱视儿童提供数字化康复疗法。

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高通与中国移动在移动通信创新方面也有密切合作。现场展示了中国移动第一款5G RedCap MiFi自有品牌产品,基于高通骁龙X35平台,实现了硬件复杂度降低、成本降低和功耗优化。此外,高通、诺基亚贝尔和上海移动合作实现了基于5G毫米波网络大上行能力的F1赛事直播演示,显著提升了上行传输速率和稳定性,支持多路高清视频无线回传,观众可实时切换不同视角,沉浸式体验赛场氛围。

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高通还在展会上展示了多项与移动合作的5G-A 5载波聚合测试成果,包括刷新全球5G-A网络手机用户速率纪录的测试。此外,高通展示了面向6G的原型技术探索,预计最早在2028年将迎来6G预商用终端。

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除了与中国移动的合作成果,高通还展示了支持AI智能体的多形态终端,包括手机、PC、眼镜等。现场体验到搭载第一代骁龙AR1平台的Rokid Glasses实现的多语种实时翻译功能,以及小米AI眼镜与搭载骁龙8至尊版移动平台的小米手机联动的功能。此外,高通还展示了与荣耀的深度合作,通过引入高通向量检索等前沿技术,让荣耀Magic8系列YOYO智能体实现突破性智能体验。

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整体而言,高通在中国移动全球合作伙伴大会上展示了“AI+连接”技术驱动的未来图景,不仅关于更快的手机或更智能的应用,更是关于一个万物智能、无缝连接的新时代的开启。通过与中国移动等领导者的紧密合作,高通正将终端侧AI的强大潜能注入到多个领域,构建开放、共荣的生态系统。随着AI与5G-A乃至未来的6G深度融合,一个更高效、更便捷、更具想象力的时代正加速到来。

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