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消息称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器

据报道,台媒《工商时报》早些时候称联发科已开始减少在晶圆代工厂的4nm工艺晶圆投片量。另一家台媒《电子时报》的消息显示,高通也加入了减产行列。

消息称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器

联发科与高通合计削减的4nm手机芯片规模达1500万至2000万颗,相当于2万到3万片晶圆。这表明智能手机市场已出现明显降温迹象。

主SoC产能的减少也将抑制移动通信产业对配套DDIC、PMIC、RF等半导体产品的需求,最终影响到日月光、矽品、京元等封测业者的收入和利润表现。

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