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消息称联发科天玑 8500 芯片架构制程无重大变化,性能目标安兔兔跑分超 200 万

据消息源透露,联发科下一代中高端移动芯片天玑 8500 仍可能采用台积电 4nm 工艺制程。其全大核 CPU 架构变化不大,GPU 则在维持 Mali-G720 架构的同时提升规模,性能设定对应的安兔兔基准测试跑分超过 200 万。

消息称联发科天玑 8500 芯片架构制程无重大变化,性能目标安兔兔跑分超 200 万

目前,联发科的天玑 8400 采用了由 8 个 Arm Cortex-A725 核心组成的 1+3+4 核 CPU,配备 7 核心的 Arm Mali-G720 MC7 GPU,安兔兔跑分可达 175 万左右。

关于搭载天玑 8500 的下游终端设备,消息博主表示小米红米 Turbo 系列新机大概率会首发。荣耀、OPPO-一加和 vivo 也可能会推出基于该平台的新机,已知的几个设计方案均采用了金属中框。

联发科高管预计非旗舰移动芯片的平均售价不会上涨,甚至天玑 8000 系列的价格会略有下降。天玑 8500 对天玑 8400 仅是小幅改进迭代的消息从侧面印证了这一表态。

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