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CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量：联发科同比降 8%、高通降 9%、苹果降 6%

2026-01-29 08:26:26 来源：IT之家 A+A-

Counterpoint Research 报告显示，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC 出货量预计将同比下降 7%，尤其是 150 美元以下的低端机型受冲击最重。尽管出货量下降，但市场总收入却将实现两位数的强劲增长。这主要因为单设备半导体含量增加以及平均售价提升，拉动了销售额的逆势上扬。

CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量：联发科同比降 8%、高通降 9%、苹果降 6%

在厂商方面，预计 2026 年全球手机芯片出货量情况如下：联发科市场份额为 34.0%，出货量同比下降 8%；高通市场份额为 24.7%，出货量同比下降 9%；苹果市场份额为 18.3%，出货量同比下降 6%；紫光市场份额为 11.2%，出货量同比下降 14%；三星市场份额为 6.6%，出货量同比增长 7%。

造成出货量下滑的主要原因是不断攀升的内存价格。由于代工厂和内存供应商将产能优先向高利润的 HBM 倾斜以支持数据中心扩张，导致普通内存供应紧张。这种成本压力对 150 美元以下低端智能手机市场冲击最为直接。相比之下，拥有自研芯片能力的品牌展现出了更强的抗风险能力。

高端市场持续火热。分析师指出，2026 年售出的智能手机中，近三分之一将是售价超过 500 美元的高端机型。苹果和高通凭借在高端领域的深厚布局，将成为这一趋势的最大受益者。同时，联发科正加速缩小差距，而三星也在高端市场斩获更多份额。

2026 年被视为芯片制程技术的关键转折点，旗舰 SoC 将正式从 3nm 向 2nm 过渡。三星已于 2025 年 12 月发布了全球首款 2nm 智能手机芯片 Exynos 2600。随着 Galaxy S26 系列的即将发布，三星有望通过这一技术优势进一步巩固其在高端市场的地位。

生成式 AI 的快速普及也是推高设备售价的重要因素。预计到 2026 年，旗舰手机的端侧 AI 峰值算力将达到 100 TOPS，近 90% 的高端机型将支持端侧 AI 功能。然而，受限于内存成本压力，售价在 100 至 500 美元之间的中端机型将更多依赖云端 AI 处理，从而在体验上与旗舰机型形成明显的“算力鸿沟”。

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