算力航母：英特尔展示 18A 工艺 AI 芯片，背面供电 + 垂直堆叠解决能耗瓶颈
英特尔代工服务本周发布了一份技术文档，展示了一款“AI芯片测试载具”，以验证其在先进封装领域的制造能力。测试载具是为验证制造工艺和设计思路而制造的工程样机，并非最终上市销售的产品。
根据技术文档，该测试载具的系统级封装拥有8倍光罩尺寸，内部集成了4个大型逻辑计算单元、12个HBM4级别的内存堆栈以及2个I/O单元。与上月展示的概念模型不同，本次展示的方案代表了英特尔目前已实际具备的量产制造能力。
在核心工艺方面，测试平台的核心逻辑单元采用了英特尔最先进的18A工艺，集成了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。在芯片互连方面，英特尔采用了EMIB-T 2.5D嵌入式桥接技术，通过在桥接器内部添加硅通孔，电力和信号不仅可以横向传输，还能实现垂直传输，从而最大化互连密度，设计支持高达32 GT/s的UCIe接口标准。
在芯片堆叠方面，英特尔将利用Foveros 3D封装技术（包括Foveros 2.5D、Foveros-R和Foveros Direct 3D）实现垂直堆叠芯粒。底层的18A-PT基础芯片位于计算芯片下方，可充当大容量缓存或处理额外任务。供电方面，英特尔将支持半集成电压调节器，并利用嵌入式同轴磁性电感器和多层电容网络，集成全套供电创新技术。与台积电CoWoS-L将电压调节器置于中介层不同，英特尔将其置于每个堆栈及封装下方，旨在应对生成式AI负载产生的瞬时电流波动，确保提供清洁、稳定的电力。
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