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消息称台积电先进工艺提价 3~10%,苹果 iPhone 18 系列成本压力剧增

据消息源 yeux1122 透露,苹果 iPhone 18 系列可能面临芯片成本上涨的压力。苹果主要芯片供应商台积电计划从 2026 年起,针对 5 纳米以下的先进芯片制造工艺提价 3-10%。

消息称台积电先进工艺提价 3~10%,苹果 iPhone 18 系列成本压力剧增

成本上涨的主要原因在于 2 纳米工艺的技术复杂性和高昂投入。该工艺首次引入名为“环绕式栅极”(Gate-All-Around, GAA)的新型晶体管结构,虽然能提升电源管理效率,但也需要更精密的设备和工艺控制。行业分析师预测,2 纳米技术目前处于发展初期,良率相对偏低,每片晶圆的成本可能比当前的 3 纳米工艺高出 50% 以上。高昂的新工具以及建设新一代晶圆厂的巨额投资是推动成本急剧上升的主要因素。

台积电目前生产全球约 70% 的先进芯片,拥有强大的定价权。尽管三星和英特尔等竞争对手持续投入,但短期内仍难以撼动其市场地位。随着芯片微缩化逐渐逼近物理和经济极限,每一次技术迭代的成本都呈指数级增长,这将持续考验苹果的供应链效率和利润维持能力。

面对压力,苹果公司可能会沿用其成熟的成本管理策略。例如,在 2023 年 3 纳米工艺首次亮相时,苹果仅将这项新技术用于最高端的 iPhone Pro 机型,而标准版则继续使用前一代的 A 系列芯片。预计苹果将在 iPhone 18 Pro 上首发采用 2 纳米工艺的 A20 芯片,而标准版 iPhone 18 和新款 iPhone Air 则可能继续使用 3 纳米的 A19 芯片。这种差异化策略有助于苹果在宣传高端机型性能优势的同时,将高昂的制造成本分摊到更长的周期内。

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