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苹果首款折叠 iPhone 曝料:配自研 C2 基带芯片、调整屏幕方案减少折痕、Touch ID 指纹识别、无 SIM 卡槽

据彭博社的马克・古尔曼透露,苹果计划在2026年推出其首款折叠手机iPhone Fold。这款手机将显著减少屏幕折痕,并搭载自研的C2基带芯片,采用无SIM卡设计和Touch ID解锁。测试机有黑、白两色。

苹果首款折叠 iPhone 曝料:配自研 C2 基带芯片、调整屏幕方案减少折痕、Touch ID 指纹识别、无 SIM 卡槽

为了尽量减少折痕的视觉影响,苹果决定将屏幕触控感应层由on-cell技术改为in-cell技术。这一设计与当前非折叠版iPhone的屏幕工艺保持一致,使传感器位置更靠近屏幕内部,从而减少空气间隙和折痕显现。在on-cell屏幕中,触控传感器位于前玻璃下方、彩色滤光片基板之上,虽然触控灵敏度高且制造相对简单,但在折叠屏上可能会因层间间隙加重折痕。而in-cell技术则将触控层置于彩色滤光片基板下方、偏向屏幕内部的位置,有助于保持平整外观。

除了屏幕技术,苹果还将在iPhone Fold上首次搭载自研第二代C2调制解调器芯片。这款芯片延续了首代C1的高能效优势,并在蜂窝通信性能上接近高通同类产品。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji曾表示,自研调制解调器是一个“跨世代的平台”,每代都会迭代优化,以在连接性能上形成差异化优势。这意味着C2不仅为iPhone Fold设计,还将应用于未来的iPhone 18 Pro系列等产品。

据报道,iPhone Fold测试机采用黑色和白色两种配色,不提供实体SIM卡槽,转而完全支持eSIM,并使用Touch ID指纹识别替代Face ID面部解锁。

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