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郭明錤称苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片革新架构:同步封装内存、CPU、GPU,基于台积电 2 纳米工艺

天风国际证券分析师郭明錤于8月12日发布博文,透露苹果计划在明年下半年推出的iPhone 18系列上搭载全新设计的A20芯片。该芯片将采用台积电最新封装技术,并基于2纳米制程工艺制造。

郭明錤称苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片革新架构:同步封装内存、CPU、GPU,基于台积电 2 纳米工艺

A20芯片将使用台积电的晶圆级多芯片封装技术,取代现有的集成扇出封装方式。这种变革性升级不仅有助于提升整体运算及AI功能的效率,还能有效降低功耗,延长电池续航,并进一步压缩芯片体积,为iPhone内部设计带来更多灵活空间。

A20芯片基于台积电2纳米制程工艺制造,相较于前代A18和A19芯片的3纳米制程,在运算速度和能效方面预计将有显著提升。部分A20芯片不再通过硅中介层与主芯片分离布置,而是直接在同一晶圆上集成内存、CPU、GPU、神经网络引擎。

目前尚不确定A20芯片的新型封装是否仅应用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型号,还是覆盖到标准版iPhone 18及iPhone 18 Air。郭明錤的最新研究报告指出,2026年下半年将率先推出iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone,而较低端型号或将延期至2027年春季发布。

A20芯片的升级不仅体现在封装和制程工艺上,其底层架构的优化也为iPhone带来革命性的性能提升。业内分析认为,这一代芯片将为未来AI和多任务处理需求提供坚实硬件基础,有望拉开与安卓高端机型的差距。

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