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黄仁勋亲赴庆祝:首片美国产英伟达 Blackwell 晶圆在台积电亚利桑那工厂下线

10月18日,英伟达与台积电共同庆祝了一个历史性时刻。英伟达创始人兼CEO黄仁勋访问了台积电位于亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂,见证了首片在美国本土生产的英伟达Blackwell晶圆成功下线。

黄仁勋亲赴庆祝:首片美国产英伟达 Blackwell 晶圆在台积电亚利桑那工厂下线

黄仁勋与台积电运营副总裁王英郎在这片晶圆上签名,标志着作为全球AI基础设施引擎的Blackwell芯片正式进入美国量产阶段。台积电亚利桑那州CEO庄子寿表示,从抵达亚利桑那州到交付首片美国制造的英伟达Blackwell芯片,这一壮举在短短几年内完成,充分展现了台积电的卓越执行力。

庄子寿指出,这一里程碑建立在与英伟达长达三十年的合作关系之上,双方共同推动了技术边界的拓展。他还强调,这离不开台积电员工以及当地合作伙伴的坚定奉献。这片晶圆将经过分层、构图、蚀刻和切割等一系列复杂工艺,最终成型为英伟达Blackwell架构所定义的超高性能AI加速芯片。

根据规划,台积电亚利桑那州工厂未来将负责生产包括2纳米、3纳米、4纳米制程的芯片以及A16芯片,这些先进技术对于人工智能、电信和高性能计算等前沿应用的发展至关重要。

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