当前位置:数智频道首页 > 数字中国 > 正文

苹果自研 5G 芯片 C2 曝光:iPhone 18 全系搭载、支持 mmWave 毫米波,沿用台积电 N4 工艺

苹果计划在2026年推出的首款折叠手机iPhone 18系列中全面换用自研的第二代5G基带芯片C2。这款芯片将继续采用台积电4纳米工艺量产。苹果在发布iPhone 16e后不久便开始研发C2芯片,目标是在iPhone 18上彻底实现基带芯片的自给自足。这意味着iPhone 17系列将是最后一代使用高通5G基带的机型。

苹果自研 5G 芯片 C2 曝光:iPhone 18 全系搭载、支持 mmWave 毫米波,沿用台积电 N4 工艺

与将采用台积电最新2纳米工艺的A20和A20 Pro芯片不同,C2基带芯片将采用成熟的4纳米工艺进行量产。天风国际证券分析师郭明錤认为,基带芯片并非智能手机中最耗电的组件,因此对先进制程的需求不如处理器迫切。自研基带芯片的投资回报率并不高,盲目追求先进工艺未必能直接提升传输速度。因此,苹果选择4纳米工艺是出于技术策略和成本效益的综合考量。

C2芯片虽然沿用台积电N4工艺,但将成为苹果首款同时支持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz两种5G网络频段的自研基带芯片。相较于前代C1和C1X,这一整合将大幅提升网络连接速度和适用范围。

热点推送

本周关注

MORE