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消息称小米玄戒 O2 及 5G 基带推进中，全终端覆盖实现 O2 芯片首次上车

2025-07-29 09:15:14 来源：IT之家 A+A-

博主 @智慧皮卡丘 发文暗示，小米正加大投入研发玄戒 O2 芯片及 5G 基带，以实现“全终端覆盖”。结合之前的爆料，这一战略的重要一环是将玄戒 O2 首次搭载到小米汽车中。另外，博主 @数码闲聊站 也提到，小米自研的四合一域控制器正在为此做准备，未来玄戒芯片可能会在小米汽车、手机、平板和手表等设备上全面运用。

消息称小米玄戒 O2 及 5G 基带推进中，全终端覆盖实现 O2 芯片首次上车

国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于 6 月 5 日申请注册“XRING O2”商标，目前处于等待实质审查阶段。“XRING”即指小米玄戒芯片。今年 5 月，小米发布了自研的玄戒 O1 / T1 芯片，引发了广泛关注。而“XRING O2”商标显然是为下一代玄戒 O2 芯片做准备。

消息称小米玄戒 O2 及 5G 基带推进中，全终端覆盖实现 O2 芯片首次上车

据了解，玄戒 O1 拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅为 109mm²。其 CPU 采用了十核四丛集设计，包括双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核和 2 颗超级能效核，超大核最高主频达到 3.9GHz。单核跑分超过 3000 分，多核跑分超过 9500 分。

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