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TDP 功耗 2300W:英伟达为下一代 Rubin Ultra GPU 寻求散热技术突破

科技媒体Wccftech报道,英伟达正计划为其Rubin Ultra产品线引入全新的“微通道冷板”(MCCP)散热技术,以应对下一代AI GPU日益增长的功耗与散热挑战。从Blackwell架构升级至Rubin架构后,尤其是机架级系统更加复杂,导致功耗大幅攀升。消息人士透露,Rubin GPU的热设计功耗(TDP)可能高达2300W,这迫使英伟达必须投资更先进的散热技术。

TDP 功耗 2300W:英伟达为下一代 Rubin Ultra GPU 寻求散热技术突破

本次曝光的MCCP技术类似超频爱好者常用的“核心直触散热”方案,通过一块内部嵌有微小通道的铜制冷板,让冷却液直接在芯片上方或周围流动。这种设计能够产生局部对流,显著降低从芯片核心到冷却液的热阻,从而实现远超传统液冷方案的散热效率。

TDP 功耗 2300W:英伟达为下一代 Rubin Ultra GPU 寻求散热技术突破

消息称,英伟达已接触散热解决方案供应商奇鋐科技,为其Rubin Ultra GPU设计并制造微通道冷板。该技术原计划可能用于标准版Rubin GPU,但由于开发周期紧张,供应商没有足够时间完成切换。

TDP 功耗 2300W:英伟达为下一代 Rubin Ultra GPU 寻求散热技术突破

这一技术趋势并非英伟达独有。微软近期也发布了类似的“微流体散热”技术,其重点在于“芯片内冷却”,将冷却液置于硅芯片内部或背面。这表明整个行业都在积极探索下一代高性能计算的散热新路径。

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