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魏哲家回应英特尔竞争挑战:台积电提供最佳芯片封装方案,CoWoS 月产能 2027 冲刺 17 万片

台积电在财报电话会议上回应了与英特尔EMIB封装方案的竞争挑战。董事长魏哲家表示,凭借其最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术,台积电有信心为客户提供最优选择。当前,CoWoS仍是台积电的主力封装方案,预计到2026年底,CoWoS月产能将达到11.5万至14万片晶圆,并于2027年进一步攀升至约17万片。为了满足AI芯片对先进封装的爆发式需求,台积电正在台南和嘉义积极扩产。

展望下一代技术,魏哲家透露公司正积极推进CoPoS面板级封装研发。供应链消息显示,CoPoS试点线已于今年2月完成主要设备安装,预计6月完成全线搭建。市场预期该技术最早将于2028至2029年量产,随后几年逐步扩大应用规模。CoPoS采用面板级工艺,突破传统封装尺寸限制,提升单位面积产出效率,并降低整体封装成本,对AI ASIC和GPU等大芯片应用极具吸引力,有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的关键武器。

相比Intel EMIB技术,台积电的CoWoS已在AI加速器市场建立深厚生态,NVIDIA H100、A100等主力产品均采用该方案。未来,CoPoS将应对AI芯片对更高带宽和更大集成规模的需求,进一步强化台积电在超大尺寸封装上的竞争力。

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