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德州仪器启用马六甲第二组装测试工厂:每年可处理数十亿颗芯片

德州仪器 (TI) 本月 6 日宣布,其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用,每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。此前,德州仪器在马六甲已有一座面积约 50 万平方英尺的组装和测试工厂。新的 TIEM2 工厂共有六层,与现有工厂相连,投运后该企业在当地的同类设施总面积大幅增至 140 万平方英尺(约 13 万平方米)。

德州仪器启用马六甲第二组装测试工厂:每年可处理数十亿颗芯片

德州仪器表示,其在马六甲的扩建项目潜在投资额可达 50 亿令吉(现汇率约合 85.04 亿元人民币)。TIEM2 全面投产后将为当地创造多达 500 个就业岗位。此次扩建是德州仪器计划到 2030 年实现九成组装和测试业务内部化的一部分。

德州仪器启用马六甲第二组装测试工厂:每年可处理数十亿颗芯片

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