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马斯克:特斯拉 AI5 芯片由台积电 + 三星双厂代工,计划 2026 年试产、2027 年大规模量产

特斯拉CEO埃隆·马斯克在X上回应网友关于“Tesla AI5芯片”的讨论时,首次披露了该系列芯片的生产计划与后续路线图。他表示,特斯拉AI5芯片将由台积电和三星电子制造,尽管两家公司在将设计图转化为实体芯片的工艺上略有差异,但特斯拉的目标是让AI软件在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。

马斯克:特斯拉 AI5 芯片由台积电 + 三星双厂代工,计划 2026 年试产、2027 年大规模量产

关于生产进度,马斯克指出,他们将在2026年获得样品,并可能生产少量芯片,但大规模量产要到2027年才能实现。他还透露,特斯拉已经规划了后续版本:AI6芯片将使用与AI5相同的代工厂(台积电+三星),目标是实现约2倍性能提升。公司希望在AI5之后尽快推出AI6,预计AI6的量产时间为2028年中期。至于更远的AI7芯片,马斯克表示该版本将采用不同的代工厂,因为设计更具挑战性。

目前,特斯拉尚未正式公布AI5芯片的详细规格。根据马斯克的说法,其运算性能达2000~2500 TOPS,是现款HW4芯片的5倍,可支持更复杂的无监督FSD算法。该芯片为特斯拉自研设计,预计在算力、能效及成本等方面相较现有方案有显著提升。

外界普遍认为,AI5及后续芯片将服务于特斯拉的自动驾驶与机器人项目,为FSD系统、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供硬件支撑。

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