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抓住面板级封装风口:意法半导体下一代 PLP 中试线 2026Q3 法国图尔投运

意法半导体于9月17日在瑞士日内瓦宣布,计划在法国图尔建设一条下一代PLP面板级封装技术中试线,预计2026年第三季度投入运营。作为PLP先进封装技术领域的主要参与者之一,该公司已使用PLP-DCI(直接铜互连)变体和700mm×700mm大型面板运行了一条日产能超过500万件的高度自动化生产线。

抓住面板级封装风口:意法半导体下一代 PLP 中试线 2026Q3 法国图尔投运

此次在法国图尔建设的PLP中试线投资额超过6000万欧元,旨在将PLP解决方案扩展到更广泛的应用领域,并提升其效率和灵活性。

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